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      江蘇芯夢半導體設備有限公司

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      單片刻蝕機

      單片清洗機
      單片刻蝕機

      Core Technology For Single Wafer Clean

      Nano-Spray技術常溫條件下,且不同的氣壓、液壓的范圍下霧滴顆粒度值在6.8-7.8um(SMD)

      Nano-Spray 在確定的條件下,距離晶圓的高度不一樣,其對晶圓表面的作用力大小不一樣,最終影響到清洗的效果

      晶圓在不同的轉速下,且在Nano-Spray擺動清洗整片晶圓時一樣,會造成清洗不均勻性

      每一圓徑上的線速度不一樣,Nano-Spray的擺動的線速度不同

      確認好晶圓表面打擊力,同時把晶圓的轉速,Nano-Spray的轉速,針對每一個點形成一個實時動態控制的閉環回路,來實現晶圓所有點的清洗均勻性


      單片清洗機/單片刻蝕機


      全自動單片工藝設備

      • 客制化服務,提供1/2/3/4/8腔工藝設備定制

      • 90nm單片清洗設備已經通過工藝驗證

      • 深入研究65至28nm制程的清洗技術

      • 研究50-100um薄片清洗和刻蝕

      • 研發伯努利真空吸盤,實現背面清洗和刻蝕

      • 已特有的智能的動態微控清洗技術和兆聲波清洗技術

      • 8/12晶圓單片設備為主,小尺寸的為輔

      • 穩定性高,可靠性好,一致性表現突出

      • 優質的產品,有競爭力的價格和使用成本


      1、晶圓在高速旋轉時,背面有一層液體膜,兆聲波通過液體膜作用于晶圓上,同時正面有液體噴在晶圓上也形成一層液體膜;

      2、正面的液體對晶圓有一定的打擊力,同時兆聲波會在晶圓上形成氣穴作用,在雙重作用力的情況下對晶圓進行清洗;

      3、一種情況是背面的兆聲頻率和功率是一定的,且背面有接收兆聲功率大小的傳感器,則實時改變正面噴嘴的距離;

      4、一種情況是正面噴洗的距離是一定的,且有接收兆聲功率大小的傳感器,則實時控制背面的兆聲波頻率和功率;

      5、建立兆聲波氣穴作用和晶圓表面打擊力的相互作用力的清洗效率,找到均衡點,從而建立控制關系;

      6、采用藍寶石的兆聲頭,能夠適用于各種惡劣的環境,兆聲波間接參與清洗工藝,避免造成過大的損傷。




      主要優勢

      客戶特殊需求定制化服務
      與客戶合力研究新工藝

      智能的動態微控清洗技術

      兆聲波清洗技術

      準確的化學液溫度,濃度,流量等穩定且精準控制
      提供多腔不同工藝的流程控制
      提供多種晶圓尺寸的設備開發




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