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    江蘇芯夢半導體設備有限公司

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    清洗機核心模組

    單片清洗機
    單片刻蝕機

    Core Technology For Single Wafer Clean

    Nano-Spray技術常溫條件下,且不同的氣壓液壓的范圍下

    霧演顆粒度值在6.8-7.8um(SMD)

    Nano-Spray 在確定的條件下,距離晶圓的高度不一樣,其

    對晶圓表面的作用力大小不一樣,最終影響到清洗的效果晶圓在不同的轉速下,且在Nano-Spray擺動清洗整片晶圓時

    一樣,會造成清洗不均勻性

    每一圓徑上的線速度不一樣,Nano-Spray的擺動的線速度不

    確認好晶圓表面打擊力,同時把晶圓的轉速,Nano-Spray的轉速,針對每一個點形成一個實時動態控制的閉環回路,來實現晶圓所有點的清洗均勻性

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    單片清洗機
    單片刻蝕機

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    全自動單片工藝設備

    • 客制化服務,提供1/2/3/4/8腔工藝設備定制

    • 90nm單片清洗設備已經通過工藝驗證

    • 深入研究65至28nm制程的清洗技術

    • 研究50-100um薄片清洗和刻蝕

    • 研發伯努利真空吸盤,實現背面清洗和刻蝕

    • 已特有的智能的動態微控清洗技術和兆聲波清洗技術

    • 8/12晶圓單片設備為主,小尺寸的為輔

    • 穩定性高,可靠性好,一致性表現突出

    • 優質的產品,有競爭力的價格和使用成本

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    1、品周在高速旋轉時,背面有一層液體膜兆聲波通過液體膜作用于品圓上,同時正面有液體嘖在品圓上也形成一層液體膜

    2、正面的液體對晶圖有一定的打擊力,同時兆聲波會在晶圖上形成氣穴作用,在雙重作用力的情況下對晶圓進行清洗,

    3、一種情況是背面的兆聲頻率和功率是一定的,且背而有接受功率大小的傳感器,則實時改變正面噴嘴的距離;

    4、一種情況是正面噴晰的距離是一定的,且有接收兆聲功率大小的傳感器,則實時控制背面的兆聲波頻率和功率

    5、建立兆聲波氣穴作用和晶圓表面打擊力的相互作用力的清洗效率,找到均衡點,從而建立控制關系;6、采用藍寶石的兆聲頭,能夠適用于各種惡劣的環境,兆聲波間接參與清洗工藝,避免造成過大的損傷


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    主要優勢

    客戶特殊需求定制化服務
    與客戶合力研究新工藝

    智能的動態微控清洗技術

    兆聲波清洗技術

    準確的化學液溫度,濃度,流量等穩定且精準控制
    提供多腔不同工藝的流程控制
    提供多種晶圓尺寸的設備開發

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