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    江蘇芯夢半導體設備有限公司

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    芯夢半導體化學鍍(ENEPIG)設備交付全球知名半導體廠商

    2023-03-04 12:44 1599 | 公司動態

    2022年3月31日,芯夢半導體化學鍍設備(ENEPIG)完成制造交付至客戶端,是22年第一臺交付的化學鍍設備。


    自21年4月交付第一臺,截至目前已累計交付多臺,卓越的性能與優質的服務得到了客戶充分的認可,2022年Q1訂單表現旺盛,訂單排程已經覆蓋到22年Q4,據我們不完全統計預估,芯夢半導體化學鍍(ENEPIG)設備中國市場已經排名前列。

    “全球疫情的擴大,半導體高端設備的交付效率持續下滑,芯夢半導體立足優化運營體系,強化全球供應鏈價值,積極落實疫情防控工作,保證準時高質量的交付!”芯夢半導體副總經理夏曉紅女士。

    化學鍍設備(ENEPIG)應用于晶圓級封裝(CSP/COPPER PILLAR),IGBT/MOSFET晶圓制造等領域。
    芯夢半導體推出的產品具有:
    相較于傳統的金屬沉積方式,化學鍍不需要掩模版,不需要負責的工藝流程,方式更加簡單靈活。
    適用于不同的PAD材質,包括:Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等
    相較于傳統的沉積方式,化學鍍設備的產出非常之高
    設備能夠實現多手臂的互動,精密控制制程過程中的流量、溫度、循環、PH等參數。

    XM中國領先的半導體濕法工藝設備提供商
    芯夢半導體持續致力于賦能客戶價值,為集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域的濕法制造環節設備提供綜合解決方案。


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